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2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项临时最终规则（以下简称为“IFR”），对《美国出口管制条例》（以下简称“EAR”）的内容进行了修订，修改了针对特定先进计算物项、超级计算机以及半导体制造设备的出口管制措施。
我们首先对针对中国半导体行业，BIS过往修订EAR进行了回顾，历届修订的解读均可参见我们过往发布的文章。
其次，我们逐条深入解析本次IFR逐条新增、修订的EAR的相关条款。在下述章节中，我们还就本次修订的条款，对比了上一次BIS修订的内容。最后，提出我们的合规建议。
第一章节：历史回顾：BIS历次通过对EAR修订以管制半导体
| 时间 |
EAR修订重点 |
具体修改内容 |
| 2022-10-7 |
涉及先进计算集成电路、超级计算机和半导体制造设备的条款 |
新增针对半导体制造设备的基于物项的出口管制 新增对特定先进计算集成电路（ICs）的出口管制；超级计算机最终用途规则；修订实体清单 将先进计算芯片、包含先进计算芯片的计算机商品以及相关的“软件”和“技术”添加到《商业管制清单》（CCL） 对新增的先进计算物项的许可要求 对较低等级的计算集成电路和包含此类物项的计算机商品的反恐管制（AT） 对新增的先进计算物项的许可例外适用（BIS修改了EAR § 740.2(a)(9)） 实体清单-外国制造直接产品规则（BIS修改了EAR§734.9(e)） 先进计算外国制造直接产品规则（BIS新增了EAR §734.9(h)） 超级计算机外国制造直接产品规则（BIS新增了EAR §734.9(i)） “超级计算机”最终用途和最终用户管制规则（BIS新增了EAR§744.23） 根据§744附录四修订实体清单 新增管制措施：特定半导体制造物项的管制、集成电路最终用途规则 将半导体制造设备、与之相关的“软件”和“技术”添加至《商业管制清单》（CCL） 对于在中国的特定的半导体制造“设施”上，用来“开发”或“制造”集成电路的所有受《美国出口管制条例》管制的物项，施加新的最终用途管制。 对于美国主体（U.S. Persons）支持在中国的开发或制造符合特定标准的集成电路的管制限制（EAR §744.6） 减少对供应链的短期影响的措施 对于遵守新FDP规则的认证 建立临时通用许可证(TGL) |
| 2023-10-17 |
“先进计算集成电路与超算新规”——实施额外出口管制：某些先进计算物项、超级计算机与半导体最终用途；更新和修改临时最终规则（AC/S IFR）。 |
修改ECCN 3A090和对 3A991.p 的相应更改 为具有AI功能的消费级IC，添加了“需通知先进计算的许可证例外”(NAC)（修订了EAR§740.8） 通过积极识别相关ECCN物项并采用“z段落”，以替换CCL中满足或超过3A090或4A090性能参数的任何其他物项的标准。 扩大“地区稳定（RS）”许可证要求，并采用额外的“推定许可”的许可证审查政策，但某些例外情况将适用“推定拒绝”的许可证审查政策。（修订EAR§742.6(a)(6)） 进一步明确对“美国主体”最终用途管制（修改了EAR§744.6(c)(2)、§744.6(c)(3)） 修订“超级计算机以及半导体制造最终用途条款”（修订EAR§744.23） 为ECCN为3A991.p.z、4A994.l或.z增加许可例外，即：消费品通信设备 (CCD)（修订EAR§740.19） 扩大了“先进计算外国制造直接产品规则”的国别/地区范围（修改了EAR §734.9(h)） BIS明确了示范证明可被用于遵守所有的“外国制造直接产品规则”（修改了第734条款附录1之示范证明） BIS的合规建议：增加了五项合规警示信号（Red Flags）(修改了EAR§732附录3) 修改减少对供应链的短期影响的措施——就先进计算物项建立临时通用许可证（TGL）（修改了§736附录1） |
| 2023-10-17 |
“半导体制造设备新规”——《半导体制造物项出口管制暂行最终规则》（SME IFR） |
修改ECCN 3B001（制造半导体器件、材料和制造半导体设备的设备以及其“特别设计的”的“组件”和“配件”） 修改ECCN 3B002（测试或检查成品或未成品半导体器件而“专门设计”的测试或检查设备） 删除 ECCN 3B090 并作出符合规定的修改 修订了ECCN 3D001、3D002、3D003、3E001 增加了EAR§734.4(a)(3)：增加适用于3B001.f.1.b.2.b物项的0%最低美国成分比例规则。 修改减少对供应链的短期影响的措施——针对限制较少的半导体制造设备的“部件”、“组件”或“设备”（修改了§736附录1） 修改许可例外的限制（修改了§740.2） 增加并重新排版了“国家安全（National Security）”管制理由（修改了EAR§742.4） 修改“地区稳定”管制理由（修改了EAR§742.） 修改对“美国主体”的“活动”的管制（修改了EAR§744.6） 修改“超级计算机”、“先进节点集成电路”和半导体制造设备最终用途管制措施（修改了EAR§744.23） (十二) 在《美国出口管制条例》（EAR）中增加新的定义（修改了EAR§772.21） |
| 2024-4-4 |
对2023年10月17日EAR项下“先进计算集成电路与超算新规”（AC/SIFR）的更新与更正 |
修订EAR §740.2 修订EAR§740.8“通知的高级计算（NAC）”和“授权的高级计算（ACA）” 修订“超级计算机、先进节点集成电路和半导体制造设备最终用途管制条款。”（修订EAR§744.23） 修订EAR §744.6（“美国主体”特定活动的限制） 更正EAR§734第1号补充文件中的认证范本 更正EAR§742.15(a) 删除对3A090注4的提述 恢复对包含.z段的ECCN的管制（ECCN 3A001、3D001、3E001、4A003、4A004、4A005、4D001、4E001、5A002、5A004、5D002和5E002） 维持某些目的地许可证例外资格的现状 对3A001、3D001、3E001、4A090.b、4E001、5D002、5D992、5E992、5E002进行修订 修订EAR§774第6号补充文件——敏感清单 |
| 2024-4-4 |
对2023年10月17日EAR项下“半导体制造设备新规”的更新与更正 |
更正ECCN 3B001和3B991 对“半导体制造设备（SME）”的最终用途条款（见EAR§744.23(a)（4））进行了更新。 BIS对于“半导体制造最终用途条款”的公众评论回复 对EAR§ 744.23(d)的澄清，以加深理解 |
| 2024-9-6 |
量子计算、半导体制造和其他先进技术相关的管制措施 |
新增EAR §736第1号补充文件第6号通用命令（有关GAAFET及量子技术） 修改了EAR§738.2规定的CCL结构 修改了EAR§740.2（对所有许可证例外情况的适用限制） 新增EAR§740.24（已实施的出口管制的许可证例外（IEC）） 修改了EAR§742.4（国家安全的管制理由） 修改了EAR§742.6（地区稳定的管制理由） 视同出口和视同再出口（作为EAR§742.4节（国家安全的管制理由）以及§742.6节（地区稳定的管制理由）的豁免情况）。在该部分中，逐条说明了有限豁免、完全豁免、以及适用于量子技术、GAAFET技术和半导体制造设备的技术的许可证豁免情况等。 修改了EAR§772 修订CCL，增加了18项ECCN，修订了9项ECCN条目。 |
第二章节：本次修订的深入解析
一、修改“外国制造直接产品规则”（EAR §734.9）
本次IFR在EAR中第734.9条中创设了两个新的“外国制造直接产品（FDP）规则”：
1.第734.9(k)条“半导体制造设备-外国制造直接产品规则”（以下称：“SME FDP规则”）。
- 根据BIS解释，其创设SME PDF规则是为了特定的半导体制造设备，这些设备对生产具有重要军事应用的“先进节点集成电路”的作用至关重要，或能为该等具有重要军事应用的“先进节点集成电路”提供支持。
2.第734.9(e)(3)条“实体清单脚注5-外国制造直接产品规则”（以下称：“FN5 FDP规则”）。
- 根据BIS解释，其创设FN5 FDP规则是为了限制被其列入实体清单并标注脚注5的实体。BIS认为，该等实体正在支持，或者有可能支持中国开发或生产具有重要军事应用的“先进节点集成电路”。
如上所述，这两个规则均围绕着先进节点集成电路（IC），根据BIS的说明，制造“先进节点IC”的能力是一种力量倍增技术，对国家安全和外交政策有着关键影响。半导体制造设备（SME）是生产“先进节点IC”的必需品，生产“先进节点IC”的能力会影响各种对国家安全至关重要的技术生态系统。例如，“先进节点IC”提高了计算能力和效率，实现了下一代自主武器系统所需的计算微型化，以及超大规模超级计算和先进人工智能能力所需的计算扩展，这两者都能直接促进大规模杀伤性武器、先进武器系统和高科技监控应用的发展。
（一）增加了“半导体制造设备-外国制造直接产品规则”（SME FDP规则）（EAR §734.9(k)）
BIS在EAR §734.9(k)创设了SME FDP规则。根据BIS的说明，该规则针对特定对生产“先进节点集成电路”至关重要或提供支持的半导体制造设备（SME），而这些“先进节点集成电路”在军事应用中具有重要作用。
SME FDP规则的具体规定如下：
| SME FDP规则（见EAR§734.9(k)） |
|
| 在SME FDP规则下，当在外国制造的物项同时满足(1)所规定的产品范围和(2)所规定的目的地范围，则该在外国制造的物项受到EAR的管制。 |
|
| (1) 产品范围 |
产品范围适用于对应的技术参数的ECCN为3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、k至n、p.2、p.4、r或3B002.c的外国制造商品，且符合以下(i)或(ii)段所规定的条件： (i)是如下特定受EAR管制的“技术”或“软件”的“直接产品”。如果外国制造的商品是受EAR管制且ECCN 3D992或3E992的“技术”或“软件”的“直接产品”；或者 (ii)在完整工厂或工厂“主要部件”是如下特定受EAR管制的“直接产品”的前提下，则是由该完整工厂或工厂主要部件制造的。外国制造的商品如符合以下（A）或（B），即符合本段的产品范围：
BIS对于本条的注释：如果外国制造的商品包含了一个集成电路，并且制造这个集成电路的完整工厂或工厂的“主要部件”是美国原产“技术”或“软件”的“直接产品”，且美国原产“技术”或“软件”的ECCN在上述在(B)段描述的的范围内，则在外国制造的商品就满足上述的产品范围。 |
| （2） 目的地范围 |
如果“知晓”外国制造的商品将运往中国澳门特别行政区或EAR第740部分补充条款第1号中的国家/地区组D：5的目的地，则符合目的地范围。 注释：国家/地区组D：5的目的地包括阿富汗、白俄罗斯、缅甸、柬埔寨、中非共和国、中国、刚果民主共和国、古巴、厄立特里亚、海地、伊朗、伊拉克、朝鲜、黎巴嫩、利比亚、俄罗斯、索马里、南苏丹、苏丹共和国、叙利亚、委内瑞拉、津巴布韦、尼加拉瓜。 |
（二）增加了“实体清单脚注5-外国制造直接产品规则”（FN5 FDP规则）（EAR §734.9(e)(3)）
1.判断在外国制造的物项是否受EAR管制
BIS在实体清单中添加了带有脚注5的实体，BIS认为这些实体涉及特定的国家安全或外交政策问题，例如这些实体可能通过制造“先进节点集成电路”来支持中国的军事现代化，包括用于军事最终用途。
BIS同时修订EAR 第734.9(e)(3)条，制定了针对被列实体清单脚注5的实体的外国制造直接产品规则，即：实体清单脚注5-外国制造直接产品规则（即：FN5 FDP）。FN5 FDP规则的具体规定如下：
| FN5 FDP规则（见EAR§734.9(e)(3)） |
|
| 在FN5 FDP规则下，当在外国制造的物项同时满足(i)所规定的产品范围和(ii)所规定的目的地范围，则该物项受到EAR的管制。 |
|
| (i) 产品范围 |
产品范围适用于对应的技术参数的ECCN为3B001（除3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、g、h、k至n、p.2、p.4、r外）、3B002（除3B002.c外）、3B903、3B991（除 3B991.b.2.a至3B991.b.2.b外）、3B992、3B993或3B994的外国制造商品，且符合以下(A)或(B)段所规定的条件： (A) “技术”或“软件”的“直接产品”。若外国制造的物项是受EAR管制的“技术”或“软件”的直接产品，且该受EAR管制的“技术”或“软件”的ECCN为3D001 (对于 3B 商品), 3D901(对于 3B903), 3D991 (对于3B991 和3B992), 3D993, 3D994, 3E001 (对于 3B 商品), 3E901 (对于 3B903), 3E991 (对于 3B991 和 3B992), 3E993, 或者3E994。或者 (B) 由完整工厂或工厂“主要部件”制造（且该完整工厂的产品或工厂的“主要部件”是特定美国原产技术或软件的“直接产品”），或者，包含一个商品且这个商品是由完整工厂或工厂的“主要部件”制造（且该完整工厂的产品或工厂的“主要部件”是特定美国原产技术或软件的“直接产品”）。如果外国制造的商品符合以下至少一种条件，则该商品符合本段的产品范围： (1) 由位于美国境外的完整工厂或工厂的“主要部件”制造的，当完整工厂或工厂的“主要部件”（无论是在美国还是外国制造）本身是美国原产“技术”或“软件”的“直接产品”，且该美国原产“技术”或“软件”的ECCN 为3D001（针对3B商品）、3D901、3D991（针对3B991和3B992）、3D992、3D993、3D994、3E001（针对3B商品）、3E901（针对3B903）、3E991（针对3B991和3B992）、3E992、3E993或3E994；或者 (2) 包含一个商品，且这个商品是由位于美国以外的任何完整工厂或工厂的“主要部件”制造的。并且制造这个商品的完整工厂或工厂的“主要部件”（无论是在美国还是在外国生产）本身是美国原产“技术”或“软件”的“直接产品”，且该美国原产“技术”或“软件”的ECCN 为3D001（针对3B商品）、3D901、3D991（针对3B991和3B992）、3D992、3D993、3D994、3E001（针对3B商品）、3E901（针对3B903）、3E991（针对3B991和3B992）、3E992、3E993或3E994。 BIS对于本条的注释：如果外国制造的商品包含了一个集成电路，并且制造这个集成电路的完整工厂或工厂的“主要部件”是美国原产“技术”或“软件”的“直接产品”，且美国原产“技术”或“软件”的ECCN在上述在(B)(2)段描述的的范围内，则在外国制造的商品就满足上述的产品范围。 集成电路的制造包括在晶圆中制造集成电路，以及集成电路的组装、测试和封装。 |
| （ii） 最终用户范围 |
如果“知晓”以下(A)或(B)的情况，则“最终用户范围”适用： (A) 涉及在实体清单中被标注“脚注5”的指定实体的活动。该外国制造的物项将被整合入或将被用于任何“零件”、“部件”或“设备”中，且该“零件”、“部件”或“设备”由被列实体清单并标注“脚注5”的实体制造、采购或订购。或 (B) 被标注“脚注5”的实体是为交易方。被列实体清单并标注“脚注5”的实体是涉及任何外国制造产品的交易的一方（例如，作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”）。 |
2.许可证要求（§ 744.11(a)(2)(v)
本次IFR在EAR中新增了第744.11(a)(2)(v)条：针对实体清单中被标注脚注5的实体，引入了许可证要求。
具体而言：根据EAR 第744.11(a)(2)(v)条规定，若外国制造的物项根据EAR第734.9(e)(3)条（即：实体清单脚注5-FDP规则）被认定受EAR管制，则不得在未获取BIS许可证的前提下，将该物项再出口、从境外出口或（在国内）转让至任何目的地或任何最终用户或相关方：
| 序号 |
受管制行为 |
具体内容 |
|
| 行为起始国 |
具体行为 |
||
| 1 | 在美国以外的所有国家 |
境外出口或再出口 |
EAR第744.11(a)(2)(v)(A)(1)条规定，在同时满足如下情况需要申请BIS许可证：
|
| 2 | A:5国家/地区，且不被列入EAR第742部分附录4[1] |
境外出口或再出口。 |
EAR第744.11(a)(2)(v)(A)(2)条规定，在满足如下情况需要申请BIS许可证：
|
| 3 | 非A:5国家/地区的所有国家/地区 |
境外出口或再出口 |
EAR第744.11(a)(2)(v)(A)(3)条规定了两种情形，在每一种情形下同时满足出口方/再出口方范围及产品范围的情况下需要申请BIS许可证： (i) 情形一： 1. 出口方/再出口方范围：由总部或最终母公司总部位于EAR第742部分附录4中未列出的国家/地区的实体进行出口或再出口。 2. 产品范围：ECCN为3B001（不包括3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、g、h、k 至 n、p.2、p.4、r）、3B002（不包括3B002.c）、3B611、3B903、3B991（不包括3B991.b.2.a至3B991.b.2.b）、3B992、3B993或3B994。 (ii) 情形二： 1. 出口方/再出口方范围：由总部或最终母公司总部位于EAR第742部分附录4中列入的国家/地区的实体进行出口或再出口 2. 产品范围：ECCN为3B993。 |
| 4 | 美国以外的国家/地区 |
在美国以外的国家/地区以内的转让行为 |
EAR第744.11(a)(2)(v)(A)(4)条规定了两种情形，在每一种情形下同时满足出口方/再出口方范围及产品范围的情况下需要申请许可证： (i) 情形一： 1. 转让方范围：针对依据§734.9(e)(3)(ii)规定（即：FN5-FDP项规则下的最终用户范围）实体，若该实体的最终母公司总部不在EAR第742部分附录4所规定的国家/地区 2. 产品范围：ECCN为3B001（不包括3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、g、h、k至n、p.2、p.4或r）、3B002（不包括3B002.c）、3B611、3B903、3B991（不包括3B991.b.2.a至3B991.b.2.b）、3B992、3B993或3B994。 (ii) 情形二： 1. 转让方范围：针对依据§734.9(e)(3)(ii)规定（即：FN5-FDP项规则下的最终用户范围）实体，若该实体的最终母公司总部位于EAR第742部分附录4所规定的国家/地区 2. 产品范围：ECCN为3B993。 |
（三）修改了“实体清单（脚注1）-外国制造直接产品规则”及“实体清单（脚注4）-外国制造直接产品规则”（EAR §734.9(e)(1), §734.9(e)(2)）
本次IFR将新增的ECCN 3D901, 3D992, 3D993, 3D994, 3E901, 3E992, 3E993及3E994分别添加入“实体清单（脚注1）-外国制造直接产品规则”（以下简称“实体清单（脚注1）FDP规则”）及“实体清单（脚注4）-外国制造直接产品规则”（以下简称“实体清单（脚注4）-FDP规则”）。
修订后的规则如下（标红之处为本次修订之处）：
| 实体清单（脚注1）FDP规则 |
实体清单（脚注4）FDP规则 |
|
| (I) 产品范围 |
如果外国制造的物项符合(A)或(B)的条件，则产品范围适用： （A）“技术”或“软件”的“直接产品”。 若外国制造物项是EAR管制的“技术”或“软件”的“直接产品”，且该“技术”或“软件”的ECCN为3D001, 3D901, 3D991, 3D992, 3D993, 3D994, 3E001, 3E002, 3E003, 3E901, 3E991, 3E992, 3E993, 3E994, 4D001, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D991, 5E001, 或5E991。 或者 （B）由位于美国以外的任何完整工厂或工厂的“主要部件”制造，当完整工厂或工厂的“主要组件”（无论是在美国还是外国制造）本身是美国原产“技术”或“软件”的“直接产品”。 若外国制造物项由位于美国境外的任何工厂或工厂主要部件生产，无论该工厂或工厂主要部件是否为美国制造还是外国制造，只要该工厂或工厂主要部件是美国原产“技术”或“软件”的直接产品，且该美国原产“技术”或“软件”的ECCN为3D001, 3D901, 3D991, 3D992, 3D993, 3D994, 3E001, 3E002, 3E003, 3E901, 3E991, 3E992, 3E993, 3E994, 4D001, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D991, 5E001, 或5E991。 本“产品范围”的注释：外国制造的产品包括任何外国生产的晶圆，无论是成品还是半成品。 |
如果外国制造的物项符合(A)或(B)的条件，则产品范围适用： （A）“技术”或“软件”的“直接产品”。 若外国制造物项是EAR管制的“技术”或“软件”的直接产品，且该“技术”或“软件”的ECCN为3D001、3D901、3D991、3D992、3D993、3D994、3E001、3E002、3E003、3E901、3E991、3E992、3E993、3E994、4D001、4D993、4D994、4E001、4E992、4E993、5D001、5D002、5D991、5E001、5E002 或 5E991。 或者 （B）由位于美国以外的任何完整工厂或工厂的“主要部件”制造，当完整工厂或工厂的“主要组件”（无论是在美国还是外国制造）本身是美国原产“技术”或“软件”的“直接产品”。 若外国制造的物项由位于美国境外的任何工厂或工厂主要部件生产，无论该工厂或工厂主要部件是否为美国制造还是外国制造，只要该工厂或工厂主要部件是美国原产“技术”或“软件”的直接产品，且该美国原产“技术”或“软件”的ECCN为3D001、3D901、3D991、3D992、3D993、3D994、3E001、3E002、3E003、3E901、3E991、3E992、3E993、3E994、4D001、4D993、4D994、4E001、4E992、4E993、5D001、5D002、5D991、5E001、5E002 ，或 5E991。 |
| (II) 最终用户范围 |
如果“知晓”以下(A)或(B)的情况，则最终用户范围适用： （A）涉及在实体清单中被标注“脚注1”的指定实体的活动。该外国制造的物项将被整合入或将被用于任何“零件”、“部件”或“设备”的“生产”或“开发”中，且该“零件”、“部件”或“设备”被标注“脚注1”的实体制造、采购或订购。 或者 （B）被标注“脚注1”的实体是为交易方。被标注“脚注1”的实体是涉及任何外国制造物项的交易的一方，例如，作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”。 |
如果“知晓”以下(A)或(B)的情况，则最终用户范围适用： （A）涉及在实体清单中被标注“脚注4”的指定实体的活动。该外国制造的物项将被整合入或将被用于任何“零件”、“部件”或“设备”的“生产”或“开发”中，且该“零件”、“部件”或“设备”被标注“脚注4”的实体制造、采购或订购。 或者 （B）被标注“脚注4”的实体是为交易方。被标注“脚注4”的实体是涉及任何外国制造物项的交易的一方，例如，作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”。 |
二、修改“最低美国成分比例规则”（EAR §734.4条）
（一）本次新增的“无最低美国成分比例”的规则
本次新增的“无最低美国成分比例”的情况如下：
1.ECCN 3B993.f.1的“无最低成分比例”（EAR §734.4(a)(3)）
若某个设备符合ECCN 3B993.f.1 的参数，且该设备的最终用途是 “开发”或“生产”“先进节点集成电路”（“先进节点集成电路”符合EAR第772.1条定义中(1)段所规定的参数），那么该设备不适用“最低美国成分比例规则”；除非最初出口该外国制造物项的国家本身也有一份出口管制清单上所列的商品（例如：2023年7月23日，日本政府将ArF湿法光刻设备和其他先进半导体制造设备增加到其所有地区的出口管制清单中）。
2.涉及“半导体制造设备-外国制造直接产品规则”（SME FDP规则）的“无最低成分比例”（EAR §734.4(a)(8)）
除在EAR§ 742.4(a)(4)关于国家安全许可要求或§ 742.6(a)(6)关于地区稳定许可要求中被排除的情况外，若某个商品符合ECCN 3B001.a.4, c, d, f.1, f.5, k至n, p.2, p.4, r或3B002.c所列的参数，且该商品包含根据CCL第3、4或5类指定的美国原产集成电路，并且该商品的目的地是中国澳门特别行政区或D:5国家组中被指定的国家/地区（含中国），则与SME FDP规则相关的“最低美国成分比例规则”不适用。
3.涉及“实体清单脚注5-外国制造直接产品规则”（FN5 FDP规则）的“无最低成分比例”（EAR §734.4(a)(9)）
若某个物项符合ECCN 3B类（不包括 3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、k 至 n、p.2、p.4、r 或 3B002.c）所列的参数，且该物项包含根据CCL第3、4或5类指定的美国原产集成电路，并且该物项的最终用户为被列实体清单脚注5实体，则与FN5 FDP规则相关的“最低美国成分比例规则”不适用。
（二）EAR项下其他“最低美国成分比例规则”不适用的情况
除本次新增的上述“无最低美国成分比例”的情况外，在依据“最低美国成分比例规则”判断一个物项是否受EAR管制时，我们建议还需评估是否适用EAR规定的其他不适用“最低美国成分比例规定”的情况，包括：
1.外国制造的计算机（EAR §734.4(a)(1)）
若要从美国以外的外国出口的一个外国制造的计算机，如果该外国制造计算机符合如下条件之一，则不适用“最低美国成分比例”：
（1）调整峰值性能（APP）超过 ECCN 4A003.b 所列标准，且含有受美国管制的美国原产的ECCN为3A001的半导体（不包括存储电路），且出口目的地为“计算机第3等级国家”（含中国）[2]。
（2）APP超过ECCN 4A994.b所列标准，且含有受美国管制的美国原产的ECCN为3A001的半导体（不包括存储电路）或高速互连设备（ECCN 4A994.j），且出口目的地为古巴、伊朗、朝鲜或叙利亚。
2.外国制造的加密技术（EAR §734.4(a)(2)）
外国制造的加密技术若被整合入了受EAR管制的ECCN 5E002的美国原产加密技术，无论美国原产占比多少，该外国制造的加密技术均受EAR管制。
3.ECCN 是9E003.a.1 至 a.6、a.8、.h、.i 和 .l 的美国原产技术（EAR §734.4(a)(4)）
“最低美国成分比例规则”不适用于若ECCN 是9E003.a.1 至 a.6、a.8、.h、.i 和 .l 的美国原产技术，当其在美国以外的国外被重新设计、使用、咨询或以其他方式与其他技术混合时的情况。
4.外国制造的“军需品”（EAR §734.4(a)(5)）
“最低美国成分比例规则”不适用于整合了一个或多个 ECCN 0A919.a.1 的商品的外国制造“军需品”，且外国制造的军需品的目的地为D:5国家/地区组[3]中被指定的国家/地区（含中国）。
5.外国制造的整合了9X515物项和“600”系列物项的物项（EAR §734.4(a)(6)）
“最低美国成分比例规则”不适用于整合了美国原产的9x515或“600系列”物项的外国制造的物项（在9x515或“600系列”ECCN的.a至.x段中列出或描述），且其目的地是D:5国家/地区组中被指定的国家/地区（含中国）。
“最低美国成分比例规则”不适用于对于整合了美国原产的9x515或“600系列”.y物项的外国制造物项，且国家/地区组E:1或E:2的国家，或是白俄罗斯、中国或俄罗斯。
6.OFAC的特别规定（EAR §734.4(a)(7)）
根据美国财政部海外资产控制办公室（OFAC）颁布的某些规定，即使EAR中有“最低美国成分比例规则”条款，但是，属于美国拥有或控制的实体从国外出口的某些产品也可能被禁止。
7.美国人在EAR第744.6项下的义务（EAR §734.4(a)(7)）
“最低美国成分比例规则”规则不免除美国人遵守EAR第744.6节的义务，即避免支持大规模杀伤性武器和导弹的扩散。
三、增加针对高带宽内存（HBM）的管制规则，故而新增ECCN 3A090.c以及HBM许可证例外规定（CCL及EAR §740.25）
BIS正在对某些高带宽存储器（HBM）商品实施新的管控，这些商品为高级人工智能（AI）模型和超级计算应用提供必要的内存容量和带宽。此类应用可以支持先进的军事和情报应用，降低非专业人员开发大规模杀伤性武器（WMD）的门槛，支持强大的进攻性网络行动，并协助利用大规模监视来实施侵犯人权的行为。BIS认为，对某些HBM实施管控是必要的，以限制那些可能对“任何其他国家的军事潜力作出重大贡献”的物项，并执行美国的外交政策。
（一）新增ECCN 3A090.c对HBM进行管制
1.BIS修订说明
BIS认为管制先进存储芯片对美国国家安全至关重要，因为它们在军事、情报和监视应用中扮演关键角色。特别是，先进的人工智能模型依赖于一种称为高带宽存储器（HBM）的先进存储器，几乎存在于所有用于先进人工智能数据中心的先进计算集成电路中。随着先进逻辑速度的提高，需要类似的存储容量和带宽提升，否则无法实现处理器的全部功能。在先进的人工智能和超算领域，先进的逻辑芯片必须与先进的存储器配对，以避免存储瓶颈。因此，BIS认为，HBM对于大规模的人工智能训练和推理至关重要，是先进计算集成电路的关键组件。
基于上述HBM的重要性，BIS在ECCN 3A090.c中增加了对具有特定存储带宽密度的HBM堆栈的新管制。HBM单元针对超高存储带宽进行优化，不同于一般的消费级动态随机存取存储器（DRAM）芯片，该阈值将管制范围严格限定在HBM上。
BIS认为，由于中国本土的先进计算集成电路依赖进口HBM，新增加的ECCN 3A090.c实施了限制，以减缓中国试图实现先进人工智能芯片生产国产化的努力。根据这次修改后的ECCN 3A090.c，本IFR将管制具有“存储带宽密度”大于每平方毫米2 GB/秒的HBM。BIS认为，目前所有生产中的HBM堆栈都超过了该阈值。
我们建议涉及相关行业企业关注本次新增的ECCN 3A090.c在CCL中的技术描述，以判断交易的物项是否符合该ECCN的技术参数。
2.若HBM（ECCN 3A090.c）被整合到一个集成电路或更高层次的商品中
根据BIS说明，若这些HBM堆栈被整合到一个集成电路或更高层次的商品中，例如计算机或电子组件，那么ECCN 3A090.a、.b、4A090.a或.b，或各自的.z管制可能对包含HBM的商品实施管制。本次修订的国家安全和外交政策关注的重点是作为独立商品出口的HBM，如当未整合到更高层次的商品的前提下3A090.c所涵盖的物项。当3A090.c商品被整合到其他商品中，如3A090.a、.b或其他商品时，适用于这些其他商品的EAR管制足以解决对这些3A090.c商品的出口管制关注。
3.在美国以外的外国制造的HBM
BIS对于在美国以外的外国制造的HBM，也施加了管制要求。具体而言，根据EAR第734.9(h)条中的先进计算FDP规则（先进计算-外国制造直接产品），如果该外国制造的HBM符合该先进计算FDP规则的范围，则即便是外国制造的HBM将受EAR的管制。
（二）新增了HBM许可例外
本次IFR在EAR的第740部分新增了针对HBM的许可例外，以授权在满足特定条件情况下，ECCN为3A090.c的HBM商品的出口、再出口和（在美国以外的一国国内）转让。
具体而言，HBM许可证例外需要同时满足如下条件：
| 出口商、再出口商或转让方 |
出口商、再出口商或转让方必须满足：
注释：BIS在IFR中强调，除上述主体外，其他任何出口商、再出口商或转让者均不得使用许可证例外HBM。 |
| 其他适用条件 |
针对内存带宽密度低于3.3 GB/s/mm^2的ECCN 3A090.c物项，并且两个条件同时满足时：
注释：由于通过分销商进行的货物运输存在较大的出口管制风险，因此这一条件可确保出口商、再出口商或转让方必须了解共同封装商品的设计者是谁，以及该设计者是根据HBM许可例外条款出口、再出口或（在国内）转让共同封装商品的实体。 2. 3A090.c物项必须直接出口、再出口或（在国内）转让至封装厂。 (i) 对于3A090.c物项，出口、再出口或（在国内）转让必须至美国、国家/地区组A:5或A:6总部的封装厂，并且其最终母公司不能在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5指定的目的地。，并同时满足如下（A）以及（B）条件：注释：本条规定的目的是为了防止转移。这一条件旨在进一步确保HBM直接出口、再出口或转让给最终用户，而非其他可能造成更大转移风险的各方。 (A)封装厂必须以书面形式向芯片生产者确认ECCN 3A090.c物项已被封装并已出口、再出口或（在国内）转让给指定的共封装商品设计者。该书面确认被视为“出口管制文件”，须符合EAR第762部分的记录保存要求。必须在BIS要求时提供此记录副本；并且 (B)成品的共封装商品不得超过ECCN 3A090的技术阈值，除非在EAR第736部分附录1中第4号通用命令的（d）段中指定的临时通用许可（TGL）下允许封装该物项。 (ii) 出口、再出口或（在国内）转让必须至任何其他封装厂的ECCN 3A090.c物项，成品的共封装商品必须被送回至出口商、再出口商或转让人，以便出口、再出口或（在国内）转让给购买者，并同时满足如下（A）以及（B）条件： (A)在收到成品的共封装商品后，出口商、再出口商、转让人必须确认从封装厂收到的成品共封装芯片中包含的ECCN 3A090.c单元数量与出口、再出口或（在国内）转让至封装厂的ECCN 3A090.c物项数量相符。此确认被视为“出口管制文件”，须符合EAR第762部分的记录保存要求。必须在BIS要求时提供此记录副本；及 (B)成品的共封装商品不得超过ECCN 3A090.a或3A090.b的技术阈值。 |
| 适用限制 |
以下情况下，出口、再出口或（在国内）转让ECCN 3A090.c物项不适用HBM许可证例外：
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| 报告要求 |
若出口商、再出口商或转让方发现出口、再出口或（国内）转让到封装厂的ECCN 3A090.c单位数量与根据EAR第740.25第(c)(2)(ii)段从封装厂收到的已完成、共封装商品中所含的ECCN 3A090.c单位数量之间存在超过1％的差异，这将构成“红旗警示信号”。该情况必须根据EAR第740.25(e)段的要求完成相应合规及报告义务。 |
四、新增软件密钥的管制措施（EAR §734.19）
软件密钥（也称为软件许可密钥），该密钥允许用户使用“软件”或硬件，或更新现有“软件”或硬件使用许可，在出口管制的背景下，这些密钥根据CCL上与其提供访问权限的相应“软件”或硬件相同的ECCN进行分类和管制。
BIS在本次IFR新增了EAR第734.19(b)条，该条施加对软件密钥的出口、再出口和（在国内）转让的出口管制措施，该条款允许用户使用“软件”或硬件的软件密钥（也称为软件许可证密钥）或用于续订现有“软件”或硬件使用许可证的软件密钥，其ECCN分别和管制措施与它们提供访问的相应“软件”或硬件在CCL上的相同ECCN一致。
例如，允许使用ECCN 5A992硬件的软件密钥的ECCN是 5D992。如果“软件”或硬件的出口、再出口或（在国内）转让需要授权，则软件密钥也需要相同级别的授权。例如，如果出口ECCN 5D992软件到被列实体清单的实体需要BIS许可证，那么向该实体提供允许其访问该软件的相应软件密钥也需要许可证。即使被列实体之前已经拥有相关“软件”的访问权限，但若需要软件密钥才能在当前或未来访问该“软件”，则获取该软件密钥也需要获得BIS许可。
如果“软件”或硬件及相关软件密钥的首次出口无需授权，但后来对“软件”或硬件提出了许可要求（例如，由于最终用户被列入实体清单中而被施加了BIS许可证要求），则“软件”、硬件以及相关软件许可密钥的后续出口、再出口或（在国内）转让均须遵守新的EAR项下的许可要求。
BIS在EAR第734.19(b)条注释中说明了该条不影响可以解锁受控物项中静止功能的密钥。这通常发生在一个物项已经被激活并可使用，但客户希望购买并添加额外功能的情况下。在某些情况下，这些额外功能可以将该物项从不受管制状态变为受管制状态，或从较低管制变为较高管制（例如，从反恐管制项目变为国家安全管制项目）。BIS对此类情形下已有既定管制政策，且在不同ECCN分类中有所不同。
五、增加附有有效期限的许可证例外TGL（EAR §736附录1——第4号一般命令）
本次IFR对EAR §736附录1——第4号一般命令中所规定的两个临时通用许可证进行了修订。修订后的临时通用许可证的适用条件及失效时间具体如下（标红之处为本次新增内容）：
（一）临时通用许可(TGL)——限制较少的半导体制造设备（SME）“零件”、“组件”或“设备”（EAR §736附录1(d)(1)）
| 临时通用许可(TGL)——限制较少的半导体制造设备“零件”、“组件”或“设备”。（见EAR第736部分附录1——第4号一般命令（1）） |
|
| 本TGL临时通用许可仅在满足以下情况下才能豁免EAR第744.23(a)(4)条的许可要求： |
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| (i) 产品范围 |
受EAR管制的物项，且列于CCL中，具体如下： (A)仅因反恐（AT）原因受管制的ECCN（3A991、3B992及相关“软件”和“技术”）；或 (B)ECCN 3B001.c.4、3B993.b.1、c.2、c.3、d.4、f.2、f.3、o.2、q.1、q.2，3B994，3D993.a（用于本段中指定的商品）、3D993.b至d、3D994，3E993.a（用于本段中指定的商品）、3E993.b或3E994； |
| (ii) 最终用途范围 |
最终用途同时满足：
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| 上述产品范围的失效时间为2026年12月31日。 |
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（二）临时通用许可(TGL)——先进计算物项（EAR §736附录1(d)(2)）
| 临时通用许可(TGL)——先进计算物项（见EAR第736部分附录1——第4号一般命令（2）） |
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| 本TGL临时通用许可仅在满足以下情况下才能豁免EAR第742.6 (a)(6)(iii)条的许可要求： |
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| (i) 产品范围 |
受EAR约束的物项包括： (A)ECCN 3A001.z；3A090.a和3A090.b；3D001（用于3A001.z、3A090.a和3A090.b所管制商品的“软件”）；3E001（用于3A001.z、3A090.a和.b所管制商品的“技术”）的商品；4A003.z；4A004.z；4A005.z；4A090；4D001（用于4A003.z、4A004.z和4A005.z所管制商品的“软件”）；4D090；4E001（用于4A003.z、4A004.z、4A005.z和4A090所管制商品的“技术”，或适用于4D001所管制的“软件”（用于4A003.z、4A004.z和4A005.z））；4D090；5A002.z；5A004.z；5A992.z；5D002.z；5D992.z；5E002（用于5A002.z或5A004.z所管制的商品的“技术”，或适用于5D002项下指定的（用于5A002.z 或 5A004.z商品的）“软件”。）；或5E992（用于5A992.z所管制的商品的“技术”或5D992.z所管制的“软件”）；或 (B)ECCN 3A090.c。 |
| (ii) 最终用途范围 |
(A) 对于上述产品范围内的所有物项： 可出口、再出口或（美国以外的一国国内）转让至或境内转运至国家组D:1、D:4或D:5中指定的目的地（并且未在国家组A:5或A:6中指定），或针对ECCN为3A090.c向或在中国澳门特别行政区或国家组D:5内指定的目的地出口、再出口或（在国内）转移，前提是满足以下任一条件： 1. 最终用户位于中国澳门特别行政区或国家组D:5内指定的目的地，但总部不在此处，或其最终母公司总部不在此处，且最终用途是继续或从事以下活动：集成、组装（安装）、检查、测试、质量保证及分销上述产品范围所所涵盖的物项；以及 2. 这些物项的最终用户位于国家组D:1、D:4或D:5指定的目的地以外（同时未被A:5或A:6国家组指定），且其总部或最终母公司均未在中国澳门特别行政区或D:5国家组内指定的目的地。 (B) 针对ECCN 3A090.c的额外经许可的最终用途。 ECCN 3A090.c管制的商品可被授权用于任何目的地，前提是该ECCN3A090.c商品已被纳入另一商品中，并且该更高级别的商品未被第4号一般命令(d)(2)(i)段所指定。
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六、修订“许可例外”的适用情况
（一） 修改了许可例外“需通知的先进计算（NAC）”和“被授权的先进计算（ACA）”（EAR§740.8(a)）
本次IFR修订了EAR第740.8条，需通知的先进计算（Notified Advanced Computing (NAC)）和被授权的先进计算（Advanced Computing Authorized(ACA)）许可例外的引言部分及资格要求。此外，BIS明确指出ECCN 3A090.c不符合NAC或ACA许可例外的资格，但若ECCN 3A090.c物项被纳入符合许可证例外NAC或ACA资格的商品中，那么该更高层次的商品（例如，3A090.b商品）可以在许可证例外NAC或ACA下获得授权。
修订后的EAR§740.8(a)规则内容如下：
| 资格要求 |
1. 许可例外NAC。在同时满足下列物项范围及目的地范围的情况下，许可例外NAC授权出口及再出口： (1) 物项范围：ECCN为3A090（除3A090.c外）、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z 或5D992.z的任何物项，但不包括为数据中心设计或销售且符合ECCN 3A090.a的参数的物项。 (2) 目的地范围：出口至中国澳门特定行政区和国家/地区组D:5指定目的地的实体，或总部位于中国澳门特定行政区和国家/地区组D:5的实体（无论位于何处）。 2. 许可例外ACA。在同时满足下列物项范围及目的地范围的情况下，许可例外ACA授权出口、再出口和（在国内）转让： (1) 物项范围：ECCN为3A090（除3A090.c外）、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z或5D992.z的任何物项，但不包括为数据中心设计或销售且符合ECCN 3A090.a的参数的物项。 (2) 目的地范围： 向国家/地区组D:1和D:4指定的任何目的地（除中国澳门特定行政区和国家/地区组D:5指定目的地外，或总部位于中国澳门特定行政区和国家/地区组D:5指定目的地的实体外，无论位于何处）。 这些许可例外可以使用的前提是出口、再出口或（在国内）转让符合本段（a）下确定的所有适用标准，并且不受本节（b）段的限制。 |
（二）新增“受限制造‘工厂’许可例外（RFF）”（EAR§740.26）
本次IFR新增了一项受限制造“工厂”许可例外（License Exception Restricted Fabrication “Facility”，简称“RFF”，相应增加了EAR第740.26条。
根据新增的EAR第740.26条，受限制造“工厂”是指被列入实体清单中且在许可证栏中被引用了EAR第740.26条的实体。
该许可例外的适用规则如下：
| 许可例外RFF的适用范围 |
受限制造“工厂”许可例外(RFF)授权对不属于以下ECCN物项进行出口、再出口、境外出口及（在国内）转让：ECCN 3B001、3B002、3B993、3B994、3D992、3D993、3D994、3E992、3E993或3E994。 2. 其他规则的除外情况 此外，本许可例外规定并不能突破如下许可要求：
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| 许可例外RFF的适用限制 |
许可例外RFF受以下限制：
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七、修改CCL的国家安全（NS）以及地区稳定（RS）管制理由（EAR §742.4(a)(4), (6)）
（一）针对“特定半导体制造设备及相关软件和技术”的国家安全（NS）管制（EAR §742.4(a)(4)）
本次IFR更新了EAR第742.4(a)(4)条中针对“特定半导体制造设备及相关软件和技术”的国家安全（NS）管制以及许可证审查政策，具体而言：
| 针对“特定半导体制造设备及相关软件和技术”的国家安全（NS）管制 |
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| 适用范围 |
同时满足如下目的地范围及物项范围，需要申请BIS许可证：
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| 例外 |
上述BIS许可证要求不适用于以下情况： (A) 视同出口与视同再出口； (B) 根据EAR第734.4(a)(8)条或第734.9(k)条受EAR管制的物项，如果该物项是由位于EAR第742部分附录4所指明的国家 [1] 的实体从国外再出口或出口，同时该实体的总部或最终母公司的总部不在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5所指明的目的地。 (C) 根据第734.4(a)(8)条或第734.9(k)条受EAR管制的物项，如果该物项由位于实施了与上述“适用范围”中所列ECCN物项同等管制的国家的实体从国外再出口或出口，并且该实体的总部或最终母公司不在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地。 同等管制：在本段中，同等意味着该物项被列入该国的出口管制清单，并且该国实施相同的许可审查政策。
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许可证审查政策 |
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（二）针对“先进计算及半导体制造物项”的地区稳定（RS）规定（EAR §742.6(a)(6)）
本次IFR更新了EAR第742.6(a)(6)条中针对“先进计算及半导体制造物项”的地区稳定（RS）管制以及许可证审查政策，具体而言：
| 针对“先进计算及半导体制造物项”的地区稳定（RS）管制 （红色字体体现相较于2023年10月17日版本基础上，本次BIS的修订之处） |
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| RS规则 |
(i) (i) 向中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5出口、再出口、（在前述地区内的境内）转让。 (A) 某些半导体制造设备及其相关软件和技术—— (1) 适用范围。向中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5的目的地出口、再出口、在前述国家/地区的境内转让ECCN为3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、k至n、p.2、p.4、r、3B002.c、3D992或3E992的物项，需要申请许可证。 (2) 例外。上述的许可要求不适用于以下情况： (i). 视同出口或视同再出口。 (ii). 对于根据EAR第734.4(a)(8)条或第734.9(k)条规则判断受EAR管制的物项，如果该物项由位于第740部分附录4中指定的国家/地区的实体从国外再出口或出口的，并且该实体的总部或最终母公司不在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5指定的目的地。 (iii). 对于根据EAR第734.4(a)(8)条或第734.9(k)条判定受EAR管制的物项，如果该物项由位于已实施上述（1）中所列的ECCN物项“相同“管制措施的国家的实体从国外再出口或出口，并且该实体的总部或最终母公司不在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5指定的目的地。在本段中，“相同”指的是物项也列入该国的出口管制清单，并且该国实施相同的许可审查政策。 (B) 高带宽存储器（HBM）。向中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5所指定的目的地出口、再出口、在前述国家/地区的境内转让ECCN为3A090.c、3D001（适用于3A090.c）和3E001（适用于3A090.c）所指定的物项，需要获得BIS许可证。本段许可要求不适用于视同出口或视同再出口。 (ii) 从中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地的国外出口。由总部位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D：5所指定目的地的实体开发的3E001（适用于3A090）技术，该技术是受EAR管制的软件的直接产品，并用于生产ECCN 3A090、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z或5A992.z中标识的商品，如出口至世界任何目的地（不包括国家/地区组A：5和A：6指定的目的地），均需要申请许可证。 (iii) 向国家/地区组D:1、D:4和D:5指定的目的地（但不包括国家/地区组A:5和A:6指定的目的地）出口、再出口或、在前述国家/地区的境内转让ECCN 为3A001.z；3A090（除3A090.c外）；3D001（适用于由3A001.z、3A090（除3A090.c外）管制商品的“软件”）；3E001（适用于由3A001.z、3A090（除3A090.c外）管制商品的“技术”）；4A003.z；4A004.z；4A005.z；4A090；4D001（适用于4A003.z、4A004.z和4A005.z管制商品的“软件”）；4D090（适用于由4A090管制商品的“软件”）；4E001（适用于由4A003.z、4A004.z、4A005.z、4A090管制商品的“技术”或由4D001指定的“软件”（适用于4A003.z、4A004.z和4A005.z））、4D090（适用于由4A090管制商品的“软件”））；5A002.z；5A004.z；5A992.z；5D002.z；5D992.z；5E002（适用于由5A002.z或5A004.z管制商品的“技术”或由5D002指定的“软件”（适用于5A002.z或5A004.z的商品））；或5E992（适用于由5A992.z管制商品的“技术”或由5D992.z控制的“软件”）, 均需要申请许可证。 (iV) 视同出口和视同再出口：上述(i)至(iii)中的许可要求不适用于视同出口或视同再出口。 |
| 许可证 |
(i) 上表中第(i)(A)和(ii)款的许可审查政策。 上表中第(i)(A)和(ii)段规定物项的许可证申请将按照EAR第744.23(d)条的许可证审查政策进行审查，但根据EAR第744部分无需许可证的申请将逐案审查。 (ii) 上表中第(i)(B)的许可审查政策（适用于3A090.c）。 对于向中国澳门特别行政区或国家/地区组D：5所指定目的地或在前述范围内，为了总部或最终母公司不位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5所指定目的地的实体所提交的物项（指上表中第(i)(B)中所列的ECCN物项）的许可申请，采用“推定许可原则”进行审查。对于所有其他的许可申请，将按“推定拒绝原则”审查。 (iii) 上表中第(iii)段的许可证审查政策。 (A) 对于出口、再出口或（在国内）转让上表中第(iii)款中所列的ECCN物项至或位于除了国家组D:5或中国澳门特别行政区之外的目的地，或出口、再出口或（在国内）转让给总部或其最终母公司不在国家组D:5或中国澳门特别行政区的实体的许可证申请，采用“推定许可原则”进行审查。 (B) 对于出口、再出口或（在国内）转让上表中第(iii)款中所列ECCN的物项至或位于国家组 D:5 或中国澳门特别行政区的目的地，或出口、再出口或（在国内）转让给总部或最终母公司位于国家组 D:5 或中国澳门特别行政区的实体的许可证申请，将按“推定拒绝原则”审查。除非如果符合以下任一条件，将对其进行“个案审查”的许可证审查政策： Ø 商品符合ECCN 3A090.a的参数，且不是为在数据中心使用而设计或销售的；或 商品符合ECCN 3A090.b的参数，且是为在数据中心使用而设计或销售的。 |
八、修改“美国主体”被禁止的行为（EAR §744.6(c)(2)(iii)）
本次IFR修订了EAR第744.6条中的(c)(2)(iii)段，以使产品范围与EAR中的第742.4(a)(4)条和第742.6(a)(6)条中的许可要求产品范围保持一致。
根据修订后EAR第744.6(c)(2)条，除EAR第744.6条约定的除外情况外，若“美国主体”[5]知晓其的出口、再出口或美国以外的国家/地区境内转移满足下述第744.6(c)(2)(i)至(iii)段所述的任何特定行为（其中下表中标红的部分为本次IFR修改内容），则需要获得许可证，用于以下从事活动：从事运输、传输或（在国内）转让；促进运输、传输或（在国内）转让；或与下表任何一段中描述的任何物项、最终用途或最终用户相关的维修（包括安装）活动。
| 1 | “开发”或“生产”“先进节点集成电路” |
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EAR §744.6(c)(2)(i) |
| 2 | CCL第3类物项用于“开发”或“生产”“先进节点集成电路” |
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EAR §744.6(c)(2)(ii) |
| 3 | 半导体制造设备 |
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EAR §744.6(c)(2)(iii) |
九、对先进节点集成电路、先进计算物项、半导体制造设备及其“部件”、“组件”和“附件”的最终用途管控进行修订（EAR §744.23）
针对最终用途管制的维度，BIS在IFR中进行了如下修订：
- 在原“先进节点集成电路”的最终用途管控中新增了对于电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）“软件”和“技术”的管控。
- 新增了针对半导体制造设备的最终用途管制措施。
修订后的EAR第744.23条具体如下(注释：以下红色字体体现本次新规修订之处)：
| 第744.23 (a)条款：“一般禁令”（General Prohibition） |
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| 若受EAR管制的物项同时满足(I)所规定的产品范围和(II)所规定最终用途范围，则该物项在没有许可证的情况下，不得出口、再出口或转让。 |
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| （I）产品范围 |
（II）最终用途范围 |
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| i |
受EAR管制的集成电路，且其ECCN为3A001、3A991、4A994、5A002、5A004 或5A992。 并且同时符合右侧同一栏中的最终用途范围。 |
“知晓”最终用途为下列情况之一： （1）用于 “开发”、“生产”、运行、安装（包括现场安装）、维护（检查）、修理、大修或翻新位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地或目的地为中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地的“超级计算机”；或者 （2）整合入或用于“开发”或“生产”任何“部件”或“设备”，并且这些“部件”或“设备”将用于位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地或目的地为中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地的“超级计算机”。 |
| ii |
受EAR管制的计算机、“电子装配”或组件，且其ECCN为4A003、4A004、4A994、5A002、5A004 或 5A992。 并且同时符合右侧同一栏中的最终用途范围。 |
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| 2. 适用于“先进节点集成电路”，适用于以下的产品范围与最终用途范围： |
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| （I）产品范围 |
（II）最终用途范围 |
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| i |
任何受EAR管制的物项。 并且同时符合右侧同一栏中的最终用途范围。 |
“知晓”最终用途为：在中国澳门特别行政区或国家/地区组D：5中指定的目的地的“设施”“开发”或“生产”集成电路，且该“设施”“生产”“先进节点集成电路”。 |
| ii |
任何受EAR管制的物项且ECCN编码为CCL第3类产品组B、C、D、E。 并且同时符合右侧同一栏中的最终用途范围。 |
“知晓”最终用途为：
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| iii |
受EAR管制的任何电子计算机辅助设计（ECAD）或技术计算机辅助设计（TCAD）“软件”和“技术” |
“知晓”最终用途为：设计“先进节点集成电路”，且将在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5指定的目的地“制造”。 |
| iv |
“先进节点集成电路”例外：上述第(a)(2)(i)和(ii)段所指定的物项，如其运往被列实体清单脚注5指定的实体，则不因本节而受到许可要求。 注释：根据BIS解释，添加此例外是因为EAR已经针对实体清单脚注5实体对这些物项施加了许可要求，因此不需要额外的根据“先进节点集成电路”最终用途施加的许可要求来重复保护美国的国家安全和外交政策利益。 |
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| 3. “先进计算物项”，适用于以下的产品范围与最终用途范围： |
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| （I）产品范围 |
（II）最终用途范围 |
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| i(A) |
任何受EAR管制的物项且由ECCN 3A001.z, 3A090 (除了 3A090.c), 4A003.z, 4A004.z, 4A005.z, 4A090, 5A002.z, 5A004.z, 5A992.z, 5D002.z, or 5D992.z所指定的物项。 并且同时符合右侧同一栏中的最终用途范围。 |
除了在国家/地区组D:1、D:4或D:5中指定（不包括同时列在国家/地区组A:5或A:6中的目的地）的目的地之外的任何目的地，且该物项的接收实体是总部或其最终母公司位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D：5中指定的目的地的实体（例如，位于D:1、D:4或D:5国家/地区组以外的中国大陆总部的云或数据服务器提供商（不包括同时在A:5或A:6国家组中指定的任何目的地））。 |
| i(B) |
任何受EAR管制并在ECCN 3A090.c中指定的物项 |
除了中国澳门特别行政区或D:5国家/地区组指定的目的地以外的任何目的地，且该物项的接收实体是总部或其最终母公司位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D：5中指定的目的地的实体。 |
| ii |
ECCN为3E001（适用于3A090，除3A090.c）的“技术”。 并且同时符合右侧同一栏中的最终用途范围。 |
“该技术”同时满足：
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| (4) 半导体制造设备（SME）及其“部件”、“组件”和“附件”，适用于以下的产品范围与最终用途范围： |
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| （I）产品范围 |
（II）最终用途范围 |
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| i |
任何受EAR管制并在CCL上指定的物项。 |
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| ii |
任何受EAR管制并在CCL上指定的物项（无论是其原始形式还是随后并入外国制造物项）。 |
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| 注释：对于在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地进行“开发”或“生产”的交易，如果“开发”或“生产”是由总部位于美国或国家组A:5或A:6中指定的目的地的实体指导的，在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地的实体进行的，则参见第736部分附录1中的第4号一般命令（即：临时通用许可(TGL)——限制较少的半导体制造设备（SME）“零件”、“组件”或“设备”，见EAR §736附录1(d)(1)），分析见本文第七章节）。 |
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十、修改CCL以修改或新增ECCN
本次IFR对多个ECCN进行了修订及新增，包括如下：
- 被修订的ECCN：3A090、3B001、3B002、3B991、3B992、3D001、3D002、3E001
- 新增的ECCN：3B993、3B994、3D992、3D993、3D994、3E992、3E993、3E994
十一、增加了八个警示信号
本次IFR在EAR第732部分附录3（BIS“了解你的客户”的指南及警示信号）新增了8个警示信号，旨在为出口商、再出口商和转移方提供额外的合规指导。这些新的警示信号包括如下：
| 序号 |
警示信号 |
内容 |
| 1 |
第20号警示信号 |
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| 2 |
第21号警示信号 |
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| 3 |
第22号警示信号 |
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| 4 |
第23号警示信号 |
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| 5 |
第24号警示信号 |
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| 6 |
第25号警示信号 |
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| 7 |
第26号警示信号 |
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| 8 |
第27号警示信号 |
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第三章节：合规建议
基于上述规则的更新，我们建议企业做好如风险防范与合规工作：
1.建立贴合业务特性的出口管制制度，实现制度落地，并保持制度及时更新。
首先，由本次IFR可见，BIS针对中国实施的出口管制措施存在不断升级的态势，其更新频率和措施强度均在显著增加，覆盖的物项管制范围也在大幅扩张。
因此，中国企业的出口管制合规体系必须根据规则的变化作出相应的调整，以应对纷繁复杂的规则要求。
我们建议企业结合本次出口管制新规的内容，系统梳理与自身业务环节有关的出口管制义务，并将该等义务内嵌业务流程中，实现制度的有效落地与执行，并避免因缺乏对出口管制规则的实时跟踪而导致违规被罚的情况。
2.加强产品ECCN管控及BOM管理，做好供应链溯源。
由于本次IFR对ECCN进行了大幅调整，企业此前对自身产品的梳理可能已不再适用，这包括ECCN的确认、计算含美国成分的比例、以及判断产品本身是否属于“外国制造直接产品”等关键出口管制信息均亟待更新。
因此，我们建议企业需要依据新的规则变化，定期对产品以及供应链物项的管制信息（包括但不限于ECCN）进行梳理，根据不同的管制措施对产品进行管控。
3.加强对最终用户与最终用途的筛查与管理。
本次IFR针对特定最终用户（如被列入实体清单脚注5的实体）及特定最终用途（如半导体制造设备）新增了大量的限制。
我们建议中国企业在业务开展的多个节点均加强对最终用户与最终用途的梳理，在交易后环节继续跟踪管控物项的最终用户与最终用途是否发生变化，通过出口管制承诺函或出口管制合规条款等方式向客户或经销商等下游主体提示合规义务，全面做好相应的合规落地工作，以避免造成违反EAR的后果。
4.做好交易前的尽职调查工作，排查警示信号。
如本次IFR在最新发布的八种警示信号所述，企业通过做好交易前的尽职调查工作、有意识地排查警示信号，可以有效降低违反EAR第764.2(e)条（“明知违规而行事”）的风险。
我们建议企业参考EAR第732部分附录3中的27种警示信号以及BIS及其他美国政府部门不时发布的合规文件中建议的警示信号，梳理贴合自身业务的“尽职调查及警示信号筛查表（check list）”，在交易开始前针对合作方及合作模式进行系统的尽职调查，在交易开始后，也保持对警示信号的密切关注，一旦发现警示信号，应当立即停止交易。
沪公网安备 31010402007129号
